近日，昂瑞微已完成上市輔導(dǎo)，將進(jìn)入IPO申報(bào)階段。
官網(wǎng)顯示，成立于2012年的昂瑞微是一家深耕射頻前端和無線通信領(lǐng)域、多元化前瞻布局的復(fù)合型芯片設(shè)計(jì)公司。
在射頻前端賽道上，此前已經(jīng)有卓勝微、唯捷創(chuàng)芯等公司成功IPO上市。從基本面來看，昂瑞微擁有基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多種工藝的芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、無線連接芯片（藍(lán)牙BLE、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無線芯片等）、模擬芯片（電量計(jì)、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等），主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、儲(chǔ)能、工業(yè)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等領(lǐng)域。
據(jù)了解，這并非昂瑞微首次啟動(dòng)IPO。在2023年2月，該公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案獲證監(jiān)局登記受理。當(dāng)時(shí)，昂瑞微曾與中信建投簽訂輔導(dǎo)協(xié)議。不過，在2023年輔導(dǎo)結(jié)束后，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站顯示中信建投已撤回輔導(dǎo)備案。
企查查顯示，昂瑞微成立至今，曾經(jīng)歷多輪融資，參與機(jī)構(gòu)包括華為旗下哈勃投資、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金等。
除了昂瑞微，另一家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)杰理科技的IPO亦有新動(dòng)態(tài)。
北交所官網(wǎng)顯示，杰理科技近期IPO申請(qǐng)已獲受理，保薦機(jī)構(gòu)國(guó)泰君安。招股書（申報(bào)稿）顯示，杰理科技成立于2010年8月，是一家專注于系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主要面向藍(lán)牙音視頻、智能穿戴、智能物聯(lián)終端等領(lǐng)域，為全球市場(chǎng)提供高規(guī)格、高靈活性與高集成度的芯片產(chǎn)品。
2021—2023年度，公司同行業(yè)上市公司恒玄科技、中科藍(lán)訊、炬芯科技、博通集成和泰凌微藍(lán)牙音頻芯片銷量合計(jì)39.24億顆；公司同期藍(lán)牙音頻芯片銷量為46.59億顆，銷量高于前述國(guó)內(nèi)同行業(yè)可比公司的累計(jì)銷售量，行業(yè)地位顯著。
據(jù)披露，公司本次計(jì)劃募資10.8億元，其中3.85億元投向“智能無線音頻技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，2.43億元投向“智能穿戴芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，1.85億元投向“AIoT邊緣計(jì)算芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，2.68億元投向“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”。
從IPO歷程來看，與昂瑞微類似的是，杰理科技此前也曾謀求IPO。后者在證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站最早的預(yù)披露出現(xiàn)在2017年3月，當(dāng)年9月進(jìn)行了預(yù)披露更新，彼時(shí)保薦機(jī)構(gòu)為中信建投。幾經(jīng)波折之后，杰理科技在2019年9月2日撤回了申請(qǐng)。
2021年9月，杰理科技的創(chuàng)業(yè)板IPO亦獲受理。2022年8月，公司申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。
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