半導體景氣度持續(xù)回升，晶圓代工企業(yè)晶合集成（688249.SH）正加速高階制程布局與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整。3月11日晚間，公司披露，其28nm邏輯工藝平臺已完成開發(fā)，四期產(chǎn)能擴充項目將聚焦40nm及28nm制程。同時，隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，CMOS圖像傳感器（CIS）營收占比已從2023年半年度約4%升至2025年度超過20%，成為增長最快的產(chǎn)品品類。
晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及配套服務(wù)，擁有150nm至28nm多元化制程工藝，目前具備顯示驅(qū)動芯片（DDIC）、CIS、電源管理芯片（PMIC）、邏輯芯片（Logic）、微控制器芯片（MCU）等工藝平臺晶圓代工能力，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋智能手機、平板顯示、安防、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、存儲等領(lǐng)域。目前公司總產(chǎn)能約16萬片/月，四期項目正在建設(shè)中。
針對投資者關(guān)注的國際局勢影響及產(chǎn)能利用情況，公司回應(yīng)稱，近期各項業(yè)務(wù)經(jīng)營正常，產(chǎn)能利用率維持在高位。在四期項目擴產(chǎn)方面，公司將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40nm及28nm的CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車、人工智能及存儲等領(lǐng)域。
在研發(fā)進展方面，目前55nm全流程堆棧式CIS芯片、55nm邏輯芯片均已實現(xiàn)批量生產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片實現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯工藝平臺完成開發(fā)。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，DDIC營收占比持續(xù)下降，CIS占比從2023年半年度約4%升至2025年度超過20%。在價格策略上，公司表示部分產(chǎn)品的代工價格已有所上調(diào)，后續(xù)將通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提升運營效率等方式應(yīng)對市場變化，并結(jié)合客戶需求與市場動態(tài)制定定價策略。在產(chǎn)線切換方面，公司稱同類制程產(chǎn)品生產(chǎn)線切換難度不大，不同廠區(qū)可相互支援。
根據(jù)公司日前披露的2025年業(yè)績快報，經(jīng)初步核算，公司預(yù)計2025年全年實現(xiàn)營業(yè)收入約108.85億元，同比增長17.69%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤約6.96億元，同比增長30.66%；綜合毛利率預(yù)計為25.52%。報告期末公司總資產(chǎn)532.98億元，較期初增長5.75%；歸母所有者權(quán)益217.61億元，較期初增長4.27%。
業(yè)績增長主要得益于半導體行業(yè)景氣度回升帶動CIS、PMIC、DDIC等主要產(chǎn)品市場需求擴大，訂單規(guī)模穩(wěn)步增加；整體產(chǎn)能利用率維持高位，規(guī)模效應(yīng)持續(xù)顯現(xiàn)。值得注意的是，扣非后歸母凈利潤約1.94億元，同比下降50.79%。公司解釋稱，主要系持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費用較上年同期增加；受利息收入減少及匯兌損失增加影響，財務(wù)費用增加；以及資產(chǎn)轉(zhuǎn)固及股權(quán)激勵導致管理成本增加。此外，其他綜合收益較上年末增長381.59%，主要系其他權(quán)益工具投資公允價值變動增加所致。
