面對(duì)AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。玻璃基板憑借其出色的熱穩(wěn)定性、超光滑表面，比有機(jī)材料光滑5000倍以及可引導(dǎo)光信號(hào)的特性，成為突破瓶頸的關(guān)鍵。2026年開年至今，英特爾、三星、蘋果、臺(tái)積電等頭部玩家密集落子，意欲卡位這一重要賽道。
據(jù)證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，A股市場上合計(jì)有22只玻璃基板概念股。其中，沃格光電、天和防務(wù)、凱盛新能等個(gè)股機(jī)構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超100%，成長性驚人。此外，麥格米特、德龍激光、美迪凱等機(jī)構(gòu)一致預(yù)測今明兩年凈利增速均超50%。
機(jī)構(gòu)關(guān)注度方面，麥格米特、通富微電、帝爾激光等均有10家以上機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。凱格精機(jī)、光力科技、天承科技等均有3家以上機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)。
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