近日，燦芯股份（688691.SH）發(fā)布2025年年度報告。報告顯示，公司2025年各季度營業(yè)收入持續(xù)回升，芯片設計業(yè)務收入及流片項目數(shù)量同比快速增長，在手訂單金額達9億元，為后續(xù)業(yè)績增長提供了有力支撐。
季度收入持續(xù)回升，設計業(yè)務增速強勁
2025年各季度，燦芯股份分別實現(xiàn)營業(yè)收入1.39億元、1.43億元、1.86億元和2.56億元，無論從金額還是增速來看，均保持較快回升態(tài)勢。全年芯片設計業(yè)務實現(xiàn)收入3.67億元，同比增長30.69%；代表芯片設計業(yè)務活躍度的流片項目數(shù)量達275個，較2024年增長44.74%。截至2025年末，公司在手訂單金額達9億元，呈現(xiàn)穩(wěn)中有升趨勢。隨著設計業(yè)務的持續(xù)發(fā)力，公司未來業(yè)績有望進一步釋放增長潛力。
深耕芯片定制主業(yè)，定制芯片項目持續(xù)落地
燦芯股份自成立以來始終致力于提供高價值、差異化的一站式芯片定制服務。2025年，公司多個定制芯片項目取得重要進展：既有用于國產測試機臺的主控芯片，有望在量產后滿足測試設備關鍵芯片的國產替代需求；也有基于國產特殊工藝平臺的智能網絡芯片，在公司后端設計歷史上創(chuàng)下子模塊數(shù)量最多的紀錄。此外，單點LED驅動芯片、工業(yè)5G芯片、車規(guī)級ECU芯片等多個項目也陸續(xù)進入不同設計階段。這些成果充分驗證了公司在芯片定制服務領域的技術實力與交付能力。2025年3月，公司榮獲“2025中國IC設計成就獎之年度優(yōu)秀IC設計服務公司”。
圍繞“IP+平臺”持續(xù)推進研發(fā)創(chuàng)新
2025年度，燦芯股份研發(fā)投入達1.79億元，研發(fā)費用率為24.73%，近三年累計研發(fā)投入超過4億元。公司在研發(fā)創(chuàng)新方面的長期投入已結出豐碩成果。根據年報披露，2025年公司聚焦高速接口IP、高性能模擬IP及系統(tǒng)級芯片平臺的研發(fā)，基于多個工藝節(jié)點推進DDR、SerDes、PCIe、MIPI、PSRAM、TCAM、ADC、PLL、PMU等關鍵IP的設計與驗證工作。
目前，公司已完成基于22nm工藝平臺的DDR5 IP設計，該技術是支撐新一代高性能計算芯片的關鍵模塊；基于28nm工藝平臺的32Gbps SerDes IP已完成設計并成功流片，未來將應用于28Gbps以上以太網物理層芯片及車載高速視頻傳輸芯片等領域；同時，公司正進一步開發(fā)500 Msps高速ADC，以服務于高速以太網、無線通信等前沿系統(tǒng)級芯片應用。憑借在IP領域的深厚積累，公司入選“2025中國IC設計Fabless 100排行榜TOP 10 IP公司”。
此外，在系統(tǒng)級芯片平臺方面，公司在車規(guī)級平臺、端側AI平臺及自動測試平臺等領域亦取得顯著進展。
2025年，燦芯股份憑借強勁的設計能力、不斷增長的流片項目及充足的在手訂單，展現(xiàn)出高質量發(fā)展的良好態(tài)勢。公司不僅在高速接口、高性能模擬IP等關鍵技術領域實現(xiàn)突破，更在車規(guī)級芯片、端側AI平臺等多個高成長賽道加速布局，進一步鞏固了一站式芯片定制服務的領先地位。展望未來，隨著研發(fā)成果的持續(xù)轉化與國產替代需求的加速釋放，燦芯股份有望迎來更加廣闊的發(fā)展空間。（CIS）
