證券時報網(wǎng)
周映彤
2026-04-16 21:05
2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在AI需求爆發(fā)、國產(chǎn)替代加速、新興應(yīng)用滲透的多重驅(qū)動下，呈現(xiàn)“結(jié)構(gòu)性景氣”特征，行業(yè)整體景氣度上行但細(xì)分領(lǐng)域分化明顯。人工智能相關(guān)需求持續(xù)放量，帶動先進(jìn)制程及高端硅片需求增長；消費(fèi)電子、工業(yè)等傳統(tǒng)應(yīng)用復(fù)蘇則相對溫和，行業(yè)整體仍處于結(jié)構(gòu)性修復(fù)階段。
在此背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）于4月16日晚披露2025年年度報告。年報顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入37.16億元，同比增長9.69%。業(yè)績增長主要得益于300mm半導(dǎo)體硅片銷量的快速提升，尤其是面向邏輯、存儲、圖像傳感器等領(lǐng)域的硅片出貨量持續(xù)增加，推動公司整體收入規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大。同時，受行業(yè)周期性波動及市場競爭加劇影響，產(chǎn)品價格承壓，疊加公司仍處于產(chǎn)能爬坡階段、固定成本投入較高，利潤端面臨一定壓力。盡管如此，隨著上海及太原兩地產(chǎn)能的持續(xù)釋放，公司在國內(nèi)300mm硅片領(lǐng)域的供應(yīng)能力進(jìn)一步增強(qiáng)，為后續(xù)市場份額提升及盈利能力改善奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。
從季度表現(xiàn)來看，公司2025年營業(yè)收入從第一季度的8.02億元逐季攀升至第四季度的10.75億元。同時，300mm硅片全年銷量同比增長27.01%，核心業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。
300mm硅片產(chǎn)銷高速放量，先進(jìn)制程領(lǐng)域市場布局持續(xù)深化
據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)12973百萬平方英寸，同比增長約5.8%，扭轉(zhuǎn)了自2023年以來的連續(xù)下降勢頭。其中，在AI應(yīng)用的帶動下，300mm半導(dǎo)體硅片需求持續(xù)旺盛，尤其是用于先進(jìn)邏輯芯片的外延片、用于高帶寬存儲（HBM）的拋光片需求激增，成為推動全球半導(dǎo)體硅片出貨面積增長的核心動力。
作為滬硅產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略核心的300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)表現(xiàn)同樣較為突出，全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入24.39億元，同比增長15.80%；銷量達(dá)641.63萬片，同比增長27.01%，產(chǎn)能釋放節(jié)奏加快，為后續(xù)批量交付提供有力支撐。
在產(chǎn)品認(rèn)證方面，公司可量產(chǎn)供應(yīng)的產(chǎn)品類型和規(guī)格數(shù)量進(jìn)一步增加。截至報告期末，公司300mm硅片產(chǎn)品已覆蓋邏輯、存儲、圖像傳感器（CIS）、功率等主流應(yīng)用領(lǐng)域。報告期內(nèi)新開發(fā)產(chǎn)品規(guī)格160余款，進(jìn)入量產(chǎn)供應(yīng)的新規(guī)格近60款，產(chǎn)品組合的厚度與廣度持續(xù)拓展。
廣泛的客戶覆蓋為公司產(chǎn)能消化提供了堅實(shí)支撐。公司客戶涵蓋臺積電、聯(lián)電、意法半導(dǎo)體、威世、中芯國際、華虹宏力、華力微電子等國內(nèi)外主流芯片制造企業(yè)，業(yè)務(wù)遍及北美、歐洲及亞洲核心市場。
值得一提的是，滬硅產(chǎn)業(yè)正加速面向新興應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)突破。根據(jù)年報，公司持續(xù)推進(jìn)面向高功率應(yīng)用的超低電阻率300mm硅片、面向高算力邏輯器件的高規(guī)格關(guān)鍵邏輯300mm硅片、面向雷達(dá)和物理AI應(yīng)用的300mm dToF硅片，以及面向人工智能/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的300mm硅片等重點(diǎn)產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)推動技術(shù)升級與市場拓展。
此外，公司200mm及以下尺寸硅片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.25億元，同比增長7.49%，在傳統(tǒng)應(yīng)用需求溫和復(fù)蘇的環(huán)境中保持穩(wěn)健發(fā)展。
重組落地強(qiáng)化治理，研發(fā)與產(chǎn)能雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略縱深
報告期內(nèi)，滬硅產(chǎn)業(yè)完成了具有里程碑意義的重大資本運(yùn)作。公司以約70.40億元收購三家子公司少數(shù)股權(quán)，同步完成配套募資，募集資金凈額約20.79億元。重組落地后，公司歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)達(dá)169.25億元，較年初增長37.61%，治理結(jié)構(gòu)進(jìn)一步集中高效，協(xié)同效應(yīng)持續(xù)釋放。
研發(fā)投入方面，2025年其研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.54億元，同比增長32.63%，占營收比例升至9.52%，體現(xiàn)了公司面向高規(guī)格產(chǎn)品、特殊規(guī)格產(chǎn)品及國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)的長期戰(zhàn)略定力。截至報告期末，公司及控股子公司累計獲得授權(quán)專利957項(xiàng)，其中發(fā)明專利660項(xiàng)，核心知識產(chǎn)權(quán)體系持續(xù)深化。
在產(chǎn)能布局上，截至報告期末，公司上海及太原兩地300mm硅片合計產(chǎn)能已達(dá)85萬片/月。子公司晉科硅材料已陸續(xù)獲得多家客戶的體系認(rèn)證通過，太原工廠現(xiàn)已開始300mm正片的批量銷售。在高端特色產(chǎn)品方面，子公司新傲芯翼300mm SOI硅片現(xiàn)有產(chǎn)能已提升至16萬片/年。在新材料前沿布局方面，子公司新硅聚合的單晶壓電薄膜襯底產(chǎn)線完成既定建設(shè)計劃，低頻、中頻、高頻濾波器襯底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，多平臺協(xié)同態(tài)勢初步成形。
從國內(nèi)龍頭邁向全球參與者
在內(nèi)部治理與產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化的同時，公司的行業(yè)地位也在穩(wěn)步提升。滬硅產(chǎn)業(yè)作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，始終以全球前五大硅片廠商為長遠(yuǎn)發(fā)展目標(biāo)。報告期內(nèi)，公司各子公司分別啟動多項(xiàng)重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目，聚焦300mm及200mm半導(dǎo)體硅片的技術(shù)能力提升與產(chǎn)能擴(kuò)容，在300mm SOI硅片領(lǐng)域取得階段性突破，主要產(chǎn)品已完成關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，進(jìn)入量產(chǎn)落地與市場驗(yàn)證階段。
在保持國內(nèi)領(lǐng)先地位的基礎(chǔ)上，滬硅產(chǎn)業(yè)也正加速開拓國際市場。受益于國內(nèi)下游芯片制造企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)紅利、國產(chǎn)替代加速趨勢，以及AI、汽車電子、硅光等新興領(lǐng)域的需求拉動，公司憑借穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量與完善的產(chǎn)品矩陣，加速進(jìn)入國際市場。同時，通過子公司Okmetic深耕高端利基市場，公司逐步實(shí)現(xiàn)從“國內(nèi)龍頭”向“全球參與者”的轉(zhuǎn)型。
展望未來，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會預(yù)計2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)約1萬億美元，人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動駕駛等新興需求將持續(xù)向上游材料環(huán)節(jié)傳導(dǎo)。滬硅產(chǎn)業(yè)表示，公司在持續(xù)推進(jìn)300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)的同時，將進(jìn)一步深耕半導(dǎo)體硅片技術(shù)的深度與廣度，面向汽車電子、儲能、人工智能、硅光及大數(shù)據(jù)等新興應(yīng)用領(lǐng)域，持續(xù)加大重點(diǎn)產(chǎn)品與關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)力度，加速公司300mm半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)新突破，鞏固并保持公司在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。（CIS）
