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2026-02-12 16:32
投資者_(dá)1476076436000：請(qǐng)問公司的BT半導(dǎo)體封裝材料和CBF半導(dǎo)體封裝材料，產(chǎn)能如何，是否能滿足大規(guī)模批量需求？公司是否研發(fā)光刻膠材料？謝謝！
華正新材：您好，公司的智能制造生產(chǎn)基地在產(chǎn)能方面公司可充分滿足客戶的批量供應(yīng)需求。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您新春愉快！
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2026-02-12 16:31
投資者_(dá)1703678746000：請(qǐng)問截止2026年1月31日公司的股東數(shù)是多少？
華正新材：您好，截止到2026年1月31日，公司股東的戶數(shù)為20,690戶。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您新春愉快！
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2026-02-12 16:31
投資者_(dá)1766630813675：董秘你好，請(qǐng)問貴司有哪些具體的材料可以用于存儲(chǔ)芯片和存儲(chǔ)芯片的封裝？
華正新材：您好，公司的BT封裝材料和CBF積層絕緣膜適用于FC-BGA等各類先進(jìn)封裝工藝。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您新春愉快！
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2026-02-12 16:31
投資者_(dá)1753524121588：請(qǐng)問貴公司股東和管理層最近有減持公司股票計(jì)劃嗎？
華正新材：您好，截至目前公司不存在執(zhí)行中的股東和管理層的減持計(jì)劃，后續(xù)如有相關(guān)情況公司將嚴(yán)格按照法律法規(guī)要求及時(shí)履行信息披露義務(wù)。感謝您對(duì)公司的關(guān)注，祝您新春愉快！
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2026-01-27 17:10
投資者_(dá)1761114442163：你好，請(qǐng)問截至2026年1月20日，貴公司股東戶數(shù)是多少？
華正新材：您好，截止到2026年1月20日，公司股東的戶數(shù)為19,819戶。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！
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2026-01-27 17:10
投資者_(dá)1703678746000：請(qǐng)問截止2026年1月20日公司的股東數(shù)是多少？
華正新材：您好，截止到2026年1月20日，公司股東的戶數(shù)為19,819戶。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！
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2026-01-27 17:09
投資者_(dá)1766630813675：董秘你好，請(qǐng)問貴司的各類產(chǎn)品材料，尤其是半導(dǎo)體封裝材料有哪些可以用于手機(jī)芯片？目前有哪些終端客戶和終端品牌？
華正新材：您好，公司BT封裝材料，具有高耐熱性、耐CAF、低介電常數(shù)和低膨脹系數(shù)等多種優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于在Mini&MicroLED、Memory（Flash、DRAM）、RFPA、MEMS、CPU/GPU算力芯片、PMIC等應(yīng)用場(chǎng)景；CBF積層絕緣膜是公司近年來重點(diǎn)開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料，具有良好的介電性能、熱膨脹系數(shù)、剝離強(qiáng)度、絕緣性能和可加工性能，可應(yīng)用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半導(dǎo)體封裝。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！
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2026-01-27 17:09
投資者_(dá)1766630813675：董秘你好，據(jù)悉臺(tái)積電2026年資本開支激增，其中包含先進(jìn)封裝的新工藝CoWos、CoWoP，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在加大CoWos、CoWoP的投資，其中CoWos封裝中主要采用ABF載板和M6-M8，CoWoP則需要M8-M10，請(qǐng)問貴司的覆銅板和CBF膜等材料是否能夠滿足CoWos、CoWoP先進(jìn)封裝的需求？以及對(duì)應(yīng)的高階材料的產(chǎn)量增產(chǎn)情況如何？
華正新材：您好，公司高頻高速覆銅板可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、交換機(jī)和路由器、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域，擁有不同等級(jí)不同類別的產(chǎn)品可滿足客戶的多種需求；CBF積層絕緣膜是公司近年來重點(diǎn)開發(fā)的半導(dǎo)體封裝材料，具有良好的介電性能、熱膨脹系數(shù)、剝離強(qiáng)度、絕緣性能和可加工性能，后續(xù)公司將積極推進(jìn)產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和終端驗(yàn)證，加速系列產(chǎn)品開會(huì)，提升市場(chǎng)份額。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！
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2026-01-27 17:06
投資者_(dá)1766630813675：董秘你好，中低端存儲(chǔ)芯片（DRAM/NAND）主要采用BT載板（占封裝材料成本50%），對(duì)應(yīng)貴司的BT封裝材料；高端存儲(chǔ)芯片（HBM/高端CoWos存儲(chǔ)）則必須要ABF載板（占封裝材料成本80%），對(duì)應(yīng)貴司的CBF膜。請(qǐng)問貴司目前對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)芯片的BT封裝材料、CBF膜的產(chǎn)能如何？產(chǎn)能利用率是多少？今年是否有擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃？
華正新材：您好，公司BT封裝材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等應(yīng)用場(chǎng)景已實(shí)現(xiàn)批量穩(wěn)定訂單交付，目前該業(yè)務(wù)占公司營(yíng)收比例相對(duì)較低；公司CBF積層絕緣膜部分單品實(shí)現(xiàn)小批量訂單銷售，其他單品正在積極推動(dòng)終端驗(yàn)證，部分小批量訂單尚不影響公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)。后續(xù)公司將積極推進(jìn)產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和終端驗(yàn)證，加速系列產(chǎn)品開會(huì)，提升市場(chǎng)份額。感謝您對(duì)公司的關(guān)注！
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2026-01-27 17:05
投資者_(dá)1766630813675：董秘你好，CBF膜作為占據(jù)全球99%市場(chǎng)的日本ABF膜的唯一國(guó)產(chǎn)替代，無論是在高端存儲(chǔ)芯片、高端CPU、高端GPU，全球廠商都在加碼的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWos中都是必需的材料，且不可替代，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的重要環(huán)節(jié)。目前與華為在內(nèi)的國(guó)內(nèi)頭部廠商都建立了合作，社?；鹑径纫踩雸?chǎng)。請(qǐng)問貴司是否考慮引入國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略股東或上下游核心產(chǎn)業(yè)鏈的股東，來緩解負(fù)債，提高技術(shù)研發(fā)投入，來增加市場(chǎng)占比和后續(xù)新材料的研發(fā)？
華正新材：您好，感謝您的寶貴建議！公司注重新產(chǎn)品研發(fā)，以研發(fā)能力打造作為公司發(fā)展的核心推動(dòng)力，持續(xù)研發(fā)投入，聚焦高端產(chǎn)品突破，提升公司競(jìng)爭(zhēng)力！
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